Le taux de pulvérisation est un concept crucial dans le domaine de la science des matériaux.
Il s'agit du nombre de monocouches par seconde qui sont retirées de la surface d'un matériau cible.
Ce taux est influencé par plusieurs facteurs.
L'un des principaux facteurs est le rendement de la pulvérisation.
Le rendement de pulvérisation est le nombre d'atomes éjectés par ion incident.
Il dépend principalement du matériau cible, de la masse des particules de bombardement et de l'énergie des particules de bombardement.
Un autre facteur est le poids molaire du matériau cible.
La densité du matériau joue également un rôle.
Enfin, la densité du courant ionique est un facteur important.
Dans les processus de dépôt par pulvérisation, la vitesse de pulvérisation est un paramètre important.
Elle détermine la vitesse à laquelle le matériau cible est enlevé et déposé sur la surface de l'échantillon.
Cependant, la vitesse de pulvérisation peut varier en fonction de plusieurs conditions.
Ces conditions comprennent le courant de pulvérisation, la tension de pulvérisation, la pression, la distance entre la cible et l'échantillon, le gaz de pulvérisation, l'épaisseur de la cible et le matériau de l'échantillon.
Le calcul de la vitesse de dépôt exacte peut être difficile en raison de la complexité et de la variabilité de ces paramètres.
Il est donc recommandé d'utiliser un moniteur d'épaisseur pour mesurer l'épaisseur réelle du revêtement déposé.
Il est également important de noter que la vitesse de pulvérisation mesure la quantité de matériau enlevé de la cible.
La vitesse de dépôt, quant à elle, mesure la quantité de matériau cible déposé sur la surface de l'échantillon.
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