Le taux de pulvérisation est le nombre de monocouches par seconde qui sont pulvérisées à partir de la surface d'un matériau cible. Elle est influencée par plusieurs facteurs, notamment le rendement de pulvérisation, le poids molaire du matériau cible, la densité du matériau et la densité du courant ionique. Le rendement de pulvérisation est le nombre d'atomes éjectés par ion incident et dépend principalement du matériau cible, de la masse des particules de bombardement et de l'énergie des particules de bombardement.
Dans le contexte des processus de dépôt par pulvérisation cathodique, la vitesse de pulvérisation est un paramètre important car elle détermine la vitesse à laquelle le matériau cible est enlevé et déposé sur la surface de l'échantillon. Cependant, il est important de noter que la vitesse de pulvérisation peut varier en fonction des conditions de pulvérisation, telles que le courant de pulvérisation, la tension de pulvérisation, la pression, la distance entre la cible et l'échantillon, le gaz de pulvérisation, l'épaisseur de la cible et le matériau de l'échantillon.
Il est difficile de calculer le taux de dépôt exact en raison de la complexité et de la variabilité de ces paramètres. Il est donc recommandé d'utiliser un contrôleur d'épaisseur pour mesurer l'épaisseur réelle du revêtement déposé. En outre, il convient de mentionner que la vitesse de pulvérisation mesure la quantité de matériau enlevé de la cible, tandis que la vitesse de dépôt mesure la quantité de matériau cible déposé sur la surface de l'échantillon.
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