La pulvérisation magnétron RF est une méthode utilisée pour créer des couches minces, en particulier sur des matériaux non conducteurs. Elle utilise la puissance des radiofréquences (RF) pour transformer un matériau cible en plasma dans une chambre à vide. Ce plasma forme ensuite un film mince sur un substrat.
3 étapes clés expliquées
1. Installation dans une chambre à vide
Le substrat est placé dans une chambre à vide. L'air à l'intérieur de la chambre est ensuite retiré. Le matériau cible, qui deviendra la couche mince, est introduit sous forme de gaz dans cet environnement à basse pression.
2. Ionisation du matériau cible
Un champ électrique RF est appliqué, ce qui accélère les ions argon. Ces ions frappent le matériau cible, ce qui provoque l'éjection des atomes. Des aimants sont utilisés pour contrôler la trajectoire de ces atomes éjectés, améliorant ainsi le processus d'ionisation. Le champ magnétique crée un "tunnel" qui piège les électrons près de la surface de la cible, ce qui augmente l'efficacité de la formation des ions gazeux et maintient la décharge du plasma.
3. Dépôt de couches minces
Les atomes éjectés du matériau cible se déplacent et se déposent sur le substrat. Ce dépôt se produit non seulement directement en face de la cible, mais aussi dans des zones situées à l'extérieur du plasma, afin d'éviter la gravure par le plasma. La puissance RF garantit que le matériau cible n'accumule pas de charge importante, car il est déchargé à chaque demi-cycle, ce qui empêche l'accumulation d'isolant susceptible d'interrompre le processus de dépôt. Ce mécanisme permet un dépôt continu, même sur des substrats non conducteurs.
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