La pulvérisation est un procédé de dépôt de couches minces utilisé dans diverses industries, notamment les semi-conducteurs, les dispositifs optiques et la finition de surface. Elle implique l'éjection d'atomes d'un matériau cible sur un substrat grâce à un bombardement par des particules à haute énergie. Cette technique est une forme de dépôt physique en phase vapeur (PVD) et est utilisée depuis le début des années 1800, avec des avancées et des innovations significatives au fil des ans.
Détails du procédé :
Lors de la pulvérisation, un gaz contrôlé, généralement de l'argon, est introduit dans une chambre à vide. Une tension est appliquée pour créer un plasma, et le matériau cible, agissant comme la cathode, est bombardé par des ions argon. Ce bombardement provoque l'éjection des atomes de la cible et leur dépôt sur un substrat, qui joue le rôle d'anode. Le film mince ainsi obtenu présente une uniformité, une densité et une adhérence excellentes, ce qui le rend adapté à un large éventail d'applications.Variantes et applications :
La pulvérisation peut être classée en différents types : pulvérisation cathodique, pulvérisation à diode, pulvérisation RF ou DC, pulvérisation par faisceau d'ions et pulvérisation réactive. Malgré ces variations, le processus fondamental reste le même. La polyvalence de la pulvérisation permet de créer des revêtements réfléchissants, des dispositifs semi-conducteurs et des produits nanotechnologiques. Elle est également utilisée dans les techniques de gravure et d'analyse de précision en raison de sa capacité à agir sur des couches de matériau extrêmement fines.
Importance historique et technologique :
