Les couches minces déposées par évaporation par faisceau d'électrons sont principalement utilisées dans des applications optiques telles que les panneaux solaires, les lunettes et le verre architectural. Cette méthode est également applicable dans les secteurs de l'aérospatiale et de l'automobile en raison de sa capacité à produire des matériaux résistant aux températures élevées et à l'usure.
Processus d'évaporation par faisceau d'électrons :
Dans le procédé d'évaporation par faisceau d'électrons, un faisceau d'électrons très chargé est utilisé pour évaporer le matériau cible. Le faisceau d'électrons est focalisé sur le matériau cible au moyen d'un champ magnétique, et le bombardement d'électrons génère suffisamment de chaleur pour évaporer une large gamme de matériaux, y compris ceux dont le point de fusion est très élevé. Le matériau évaporé se dépose ensuite sur le substrat, formant le film mince. Ce processus se déroule sous une faible pression dans la chambre afin d'éviter que les gaz de fond ne réagissent chimiquement avec le film.Applications et matériaux :
L'évaporation par faisceau d'électrons offre de nombreux choix de matériaux, y compris des matériaux métalliques et diélectriques. Cette technique est polyvalente et peut être utilisée à diverses fins, notamment pour des applications de décollement, ohmiques, d'isolation, conductrices et optiques. Le procédé est particulièrement apprécié pour sa capacité à déposer des couches multiples, ce qui est facilité par des sources telles que la source à quatre poches rotatives.
Avantages et contrôle :
L'un des principaux avantages de l'évaporation par faisceau d'électrons est sa contrôlabilité et sa répétabilité. Elle permet également d'utiliser une source d'ions pour améliorer les caractéristiques de performance du film mince. Le processus est hautement contrôlable, ce qui permet un dépôt précis des matériaux, crucial pour les applications nécessitant des propriétés optiques spécifiques ou une résistance élevée aux facteurs environnementaux.
