Les aimants sont utilisés dans la pulvérisation cathodique principalement pour améliorer l'ionisation du plasma près de la cible, ce qui augmente le taux de pulvérisation et permet de maintenir le plasma à des pressions plus basses. Pour ce faire, on piège les électrons secondaires à proximité de la cible à l'aide d'un champ magnétique, ce qui amène les électrons à suivre des trajectoires hélicoïdales autour des lignes de champ magnétique et à subir davantage de collisions ionisantes avec les molécules de gaz neutres.
Amélioration de l'ionisation du plasma :
Le champ magnétique piège les électrons près de la surface de la cible, les empêchant de s'éloigner et de bombarder le substrat. Au lieu de cela, ces électrons suivent des trajectoires complexes dictées par le champ magnétique, ce qui augmente considérablement leurs chances d'entrer en collision avec des molécules de gaz neutres et de les ioniser. Ce processus entraîne une plus forte concentration d'ions à proximité de la cible, ce qui accélère l'érosion du matériau de la cible et son dépôt sur le substrat.Fonctionnement à basse pression :
L'utilisation d'aimants dans la pulvérisation magnétron permet de faire fonctionner le système à des pressions plus basses. En effet, l'augmentation de l'ionisation à proximité de la cible due au champ magnétique signifie que moins de molécules de gaz sont nécessaires pour entretenir le plasma. Cette réduction de la pression de gaz nécessaire est bénéfique car elle réduit les coûts d'exploitation et la complexité associés au maintien de niveaux de vide élevés.
Protection du substrat :
En contrôlant le mouvement des électrons et des ions grâce au champ magnétique, le substrat est moins exposé au bombardement ionique. Cet aspect est crucial car il permet d'éviter d'endommager le substrat, ce qui est particulièrement important lorsqu'il s'agit de matériaux délicats ou lorsque des finitions de surface de haute qualité sont requises.
Polyvalence dans l'application des matériaux :
