La pulvérisation cathodique en phase vapeur est un procédé utilisé pour déposer des couches minces de matériaux sur un substrat.
Elle implique l'utilisation d'ions à haute énergie pour bombarder un matériau cible.
Des atomes ou des molécules sont ainsi éjectés et se condensent ensuite sur un substrat sous la forme d'un film mince.
Le processus se déroule dans une chambre à vide, généralement avec de l'argon.
Il s'agit d'une méthode sèche, à basse température, adaptée aux produits sensibles à la température.
Comment fonctionne le procédé de pulvérisation cathodique en phase vapeur (PVD) ? - Un guide en 4 étapes
1. Configuration et conditions de vide
Le matériau cible, souvent un métal ou un composé solide, est placé dans une chambre à vide.
La chambre est ensuite mise sous vide pour créer les conditions de vide souhaitées.
2. Ionisation et bombardement
Du gaz argon est introduit dans la chambre et ionisé pour former un plasma.
Ce plasma est ensuite utilisé pour bombarder le matériau cible avec des ions argon à haute énergie.
3. Éjection et dépôt
Le bombardement éjecte des atomes ou des molécules du matériau cible.
Ces particules éjectées traversent le vide et se déposent sur le substrat, formant un film mince.
4. Contrôle et paramètres
Plusieurs paramètres critiques doivent être contrôlés pour garantir la qualité du film déposé.
Il s'agit notamment du type de gaz utilisé, de la tension appliquée et du positionnement de la cible et du substrat.
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