Le dépôt physique en phase vapeur (PVD) est une technique cruciale pour la création de couches minces, largement utilisées dans diverses industries.
3 méthodes clés expliquées
1. Pulvérisation
La pulvérisation est un processus au cours duquel le matériau cible est bombardé par une charge électrique à haute énergie.
Des atomes ou des molécules sont ainsi "pulvérisés" et déposés sur un substrat.
Cette méthode comprend le dépôt assisté par faisceau d'ions, la pulvérisation réactive et la pulvérisation magnétron.
Le plasma est généré sous haute tension entre le matériau source et le substrat.
2. Évaporation thermique
L'évaporation thermique consiste à porter le matériau de revêtement à son point d'ébullition dans un environnement sous vide poussé.
Le matériau se vaporise et forme un flux de vapeur qui s'élève dans la chambre à vide.
La vapeur se condense ensuite sur le substrat, formant un film mince.
Dans ce processus, un courant électrique chauffe le matériau cible, le fait fondre et l'évapore pour le transformer en phase gazeuse.
3. Évaporation par faisceau d'électrons (évaporation par faisceau d'électrons)
L'évaporation par faisceau d'électrons utilise un faisceau d'électrons pour chauffer le matériau cible.
Le matériau s'évapore alors et se dépose sur le substrat.
Cette méthode est similaire à l'évaporation thermique mais utilise un faisceau d'électrons pour le chauffage.
Elle permet un contrôle plus précis du processus d'évaporation.
Chacune de ces méthodes présente des caractéristiques uniques et est choisie en fonction des exigences spécifiques de l'application.
Ces exigences comprennent le type de matériau à déposer, les propriétés souhaitées du film et les conditions à l'intérieur de la chambre de dépôt.
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