Le dépôt physique en phase vapeur (PVD) est un procédédu haut vers le bas descendante. Cela ressort clairement de la description du procédé PVD, en particulier de la méthode d'évaporation thermique, dans laquelle le matériau à déposer est chauffé dans une chambre à vide jusqu'à ce qu'il se vaporise et se condense ensuite sur un substrat placé au-dessus du matériau source.
Explication de la nature descendante :
Dans le contexte du dépôt en phase vapeur, et plus particulièrement de l'évaporation thermique, le processus commence par un matériau solide situé au fond d'une chambre à vide. Ce matériau est chauffé jusqu'à ce qu'il atteigne sa pression de vapeur et forme un nuage de vapeur. La vapeur s'élève alors et se dépose sur le substrat, qui est généralement placé au-dessus de la source. Ce mouvement ascendant de la vapeur de la source vers le substrat indique une approche descendante, puisque le matériau est retiré d'une source en vrac (le matériau solide) et déposé sur une surface (le substrat).Comparaison avec les méthodes ascendantes :
À l'inverse, les méthodes ascendantes telles que le dépôt chimique en phase vapeur (CVD) et le dépôt par couche atomique (ALD) impliquent la construction de matériaux atome par atome ou molécule par molécule sur la surface du substrat. Dans ces méthodes, la croissance du film est initiée au niveau atomique ou moléculaire sur le substrat, ce qui est fondamentalement différent du processus PVD où le matériau est extrait d'une source en vrac et déposé sur le substrat.
Conclusion :
