Réponse :
Oui, l'évaporation thermique est utilisée pour déposer un film métallique mince. Cette méthode est une technique courante dans le dépôt physique en phase vapeur (PVD) et est largement appliquée dans diverses industries pour déposer des métaux et des non-métaux sur des substrats.
Explication :
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Aperçu du processus :
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L'évaporation thermique consiste à chauffer un matériau dans un environnement sous vide poussé jusqu'à ce qu'il se vaporise. La vapeur traverse ensuite le vide et se condense sur un substrat plus froid, formant un film mince. Ce procédé est particulièrement efficace pour les métaux dont le point de fusion est relativement bas, ce qui le rend adapté à un large éventail d'applications.Applications :
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Cette technique est couramment utilisée pour le dépôt de couches de contact métalliques pour des dispositifs tels que les OLED, les cellules solaires et les transistors à couche mince. Elle est également utilisée pour déposer des couches d'indium épaisses pour le collage des plaquettes. La possibilité de codéposer plusieurs composants en contrôlant la température des creusets individuels permet des applications plus complexes, telles que la création de couches de liaison métalliques dans les plaquettes de semi-conducteurs et les OLED à base de carbone.
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Méthodologie :
Dans l'évaporation thermique, une source de chaleur résistive est utilisée pour chauffer le matériau dans une chambre à vide. Le matériau est chauffé jusqu'à ce que sa pression de vapeur soit suffisamment élevée pour permettre l'évaporation. Le matériau évaporé recouvre alors le substrat, qui est généralement situé au-dessus du matériau en cours d'évaporation. Ce processus peut être visualisé à l'aide d'un bateau à résistance ou d'une bobine, où le courant passe à travers un ruban métallique pour chauffer des granulés de matériau jusqu'à ce qu'ils fondent et s'évaporent, recouvrant ainsi la surface souhaitée.
Pertinence industrielle :
