La pulvérisation est une technique de dépôt physique en phase vapeur (PVD).
Elle implique l'éjection d'atomes ou de molécules à partir d'un matériau cible.
Cette éjection se fait par le biais d'un bombardement de particules à haute énergie.
Ces particules se condensent ensuite sur un substrat sous la forme d'un film mince.
Ce procédé est largement utilisé pour déposer des films métalliques, notamment de l'aluminium, sur divers substrats.
Les 4 étapes expliquées
1. Installation et initialisation
La chambre de dépôt contient un pistolet de pulvérisation avec le matériau cible, tel que l'aluminium.
De puissants aimants situés derrière la cible créent un champ magnétique.
Ce champ magnétique est crucial pour le processus de pulvérisation.
2. Introduction du gaz
Du gaz argon est introduit dans la chambre.
Ce gaz inerte est préféré pour éviter les réactions chimiques avec le matériau cible.
3. Application de l'énergie
La cathode est alimentée en courant continu haute tension.
La cathode abrite le pistolet de pulvérisation et le matériau cible.
Cette montée en puissance initiale nettoie la cible et le substrat.
4. Pulvérisation
Des ions positifs énergétiques provenant de l'argon ionisé bombardent la cible.
Ces ions éjectent des particules qui traversent la chambre.
Les particules éjectées se déposent sur le substrat sous la forme d'un film mince.
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