La pulvérisation cathodique magnétron est une technique largement utilisée dans diverses industries pour le dépôt de revêtements.
5 raisons principales pour lesquelles la pulvérisation cathodique magnétron est utilisée
1. Taux de dépôt plus élevé
La pulvérisation magnétron est une technique de dépôt sous vide à haute cadence.
Elle permet de déposer des matériaux sur des substrats à une vitesse plus élevée que les autres méthodes.
Ceci est particulièrement avantageux pour les industries qui nécessitent une production à grande échelle ou qui doivent respecter des délais serrés.
2. Ionisation renforcée
L'utilisation d'un champ magnétique dans la pulvérisation magnétron piège les électrons secondaires près de la cible.
Ces électrons suivent des trajectoires hélicoïdales autour des lignes de champ magnétique.
Cela augmente le nombre de collisions ionisantes avec le gaz neutre à proximité de la cible.
Cette ionisation accrue entraîne un taux de pulvérisation plus élevé, ce qui permet un dépôt plus efficace des atomes sur le substrat.
3. Fonctionnement à basse pression
Le champ magnétique de la pulvérisation magnétron permet de maintenir le plasma à des pressions plus basses.
Les avantages sont multiples.
Il réduit l'incorporation de gaz dans le film, ce qui se traduit par une meilleure qualité du film.
Cela minimise également les pertes d'énergie dans les atomes pulvérisés.
Une pression plus faible permet d'éviter la surchauffe ou l'endommagement de l'objet à revêtir.
4. Contrôle de la trajectoire de transmission du plasma
Le champ magnétique dans la pulvérisation magnétron contrôle le chemin de transmission du plasma.
Les lignes magnétiques formées par le champ magnétique dirigent le plasma d'un bout à l'autre de la cible.
Ce contrôle de la trajectoire de transmission du plasma permet un dépôt efficace du revêtement.
Il permet également de maintenir la surface de revêtement souhaitée.
5. Évolutivité et polyvalence
La pulvérisation magnétron est connue pour son exceptionnelle évolutivité par rapport à d'autres méthodes de dépôt physique en phase vapeur.
Elle peut être utilisée pour diverses applications.
Elle peut s'adapter à différentes configurations géométriques de cibles, telles que des formes circulaires, rectangulaires ou tubulaires.
Cette polyvalence fait de la pulvérisation magnétron une technique largement utilisée dans des secteurs tels que la microélectronique et le verre architectural.
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