Le PECVD, ou dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma, est un procédé qui permet d'obtenir des taux de dépôt élevés à des températures relativement basses.
Pourquoi le procédé PECVD permet-il d'obtenir des taux de dépôt élevés à des températures relativement basses ? 7 avantages clés expliqués
1. Utilisation de l'énergie du plasma
La PECVD utilise le plasma pour fournir l'énergie nécessaire aux réactions de dépôt.
Il n'est donc pas nécessaire de chauffer le substrat à des températures élevées, comme c'est le cas dans les procédés CVD conventionnels.
Le plasma crée un environnement hautement énergétique où les gaz réactifs peuvent facilement se dissocier et réagir, ce qui accélère les taux de dépôt.
2. Environnement à basse pression
Le procédé PECVD fonctionne dans un environnement à basse pression.
Cela permet d'obtenir des vitesses de dépôt élevées.
La basse pression réduit le risque de contamination et permet un meilleur contrôle du processus de dépôt.
Elle permet également de déposer des films avec une bonne stabilité, car les réactions de dépôt instables dans les environnements à haute pression sont minimisées.
3. Fonctionnement à double fréquence
La PECVD peut fonctionner en utilisant une excitation plasma à double fréquence.
Cette technique améliore la dissociation des gaz réactifs et favorise la vitesse de dépôt.
Le fonctionnement à double fréquence permet de mieux contrôler les propriétés du plasma et d'obtenir des taux de dépôt plus élevés que les autres procédés CVD.
4. Températures de dépôt plus basses
La PECVD peut être réalisée à des températures nettement inférieures à celles des procédés CVD conventionnels.
Alors que les procédés CVD standard requièrent généralement des températures de 600°C à 800°C, les températures PECVD se situent entre la température ambiante et 350°C.Cette plage de températures plus basses permet des applications réussies là où des températures plus élevées risqueraient d'endommager le substrat ou le dispositif à revêtir.En outre, le fait d'opérer à des températures plus basses réduit la tension entre les couches minces ayant des coefficients de dilatation thermique différents, ce qui permet de renforcer la liaison et d'améliorer les performances électriques.5. Bonne conformité et bonne couverture des étapes
