Le dépôt par faisceau d'électrons est un procédé utilisé pour créer des couches minces par évaporation de matériaux dans le vide.
Le processus consiste à utiliser un faisceau d'électrons focalisé pour chauffer le matériau dans un creuset, ce qui provoque son évaporation et sa condensation sur un substrat.
Les 5 étapes clés expliquées
1. Génération du faisceau d'électrons
Le faisceau d'électrons est généré dans un canon à électrons, généralement à l'aide d'un filament de tungstène chauffé par un courant électrique.
Ce chauffage provoque une émission thermionique, libérant des électrons qui forment le faisceau.
2. Focalisation et déviation du faisceau d'électrons
Le faisceau d'électrons est ensuite focalisé et dirigé à l'aide d'aimants à travers la chambre à vide vers le creuset contenant le matériau à évaporer.
3. Évaporation du matériau
Lorsque le faisceau d'électrons frappe le matériau, son énergie cinétique est convertie en chaleur, ce qui fait fondre le matériau (dans le cas des métaux comme l'aluminium) ou le sublime (dans le cas des céramiques).
4. Dépôt sur le substrat
Le matériau évaporé sort du creuset et se dépose sous forme de film mince sur le substrat placé au-dessus du creuset dans la chambre à vide.
5. Contrôle et amélioration
Le processus peut être contrôlé avec précision à l'aide de systèmes informatiques pour gérer le chauffage, les niveaux de vide, l'emplacement et la rotation du substrat.
En outre, l'assistance d'un faisceau d'ions peut être utilisée pour améliorer l'adhérence et la densité du film déposé.
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