PVD signifie Physical Vapor Deposition (dépôt physique en phase vapeur) et l'évaporation thermique est un exemple spécifique de procédé PVD. Cette méthode implique l'évaporation d'un matériau solide dans un environnement sous vide pour former un film mince sur un substrat.
Que signifie PVD dans l'évaporation thermique ? 4 points clés à comprendre
1. Dépôt physique en phase vapeur (PVD)
Le dépôt physique en phase vapeur est un groupe de procédés utilisés pour déposer des couches minces et des revêtements sur divers substrats.
Ces procédés impliquent la transformation d'un matériau de sa phase condensée (solide ou liquide) à une phase vapeur, puis à nouveau à une phase condensée sous la forme d'un film mince sur un substrat.
Les principales méthodes de dépôt en phase vapeur comprennent la pulvérisation et l'évaporation.
2. L'évaporation thermique comme procédé PVD
L'évaporation thermique est l'une des formes les plus simples et les plus populaires de dépôt en phase vapeur.
Elle consiste à chauffer un matériau solide dans une chambre à vide poussé jusqu'à ce qu'il atteigne sa pression de vapeur.
Le matériau évaporé traverse alors la chambre à vide et se dépose sous la forme d'un film mince sur le substrat.
Cette méthode est privilégiée pour sa simplicité et sa rapidité, ce qui la rend adaptée à des applications telles que les revêtements décoratifs, les OLED, les cellules solaires et les transistors à couche mince.
3. Caractéristiques et applications de l'évaporation thermique
L'évaporation thermique présente une tension de film modérée et peut avoir une densité de film plus faible, bien que cela puisse être amélioré avec des techniques d'assistance ionique.
Ce procédé est particulièrement utile pour déposer des couches de contact métalliques et peut être appliqué dans divers secteurs, notamment l'automobile, la médecine et l'aérospatiale, à des fins telles que le blindage EMI/RFI et les réflecteurs de lumière.
4. Comparaison avec d'autres méthodes PVD
Bien que l'évaporation thermique soit connue pour sa simplicité, elle peut ne pas produire des films de la plus haute qualité en termes de densité et de niveaux d'impureté par rapport à d'autres méthodes de dépôt en phase vapeur (PVD) comme la pulvérisation.
La pulvérisation implique l'utilisation d'un plasma pour éjecter des atomes d'un matériau cible, ce qui permet d'obtenir des films plus uniformes et plus denses.
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