Le dépôt chimique en phase vapeur (CVD) est un procédé qui fonctionne généralement à des températures très élevées, allant de 900°C à 2000°C.
Ces températures élevées sont cruciales pour les réactions chimiques impliquées dans le processus de dépôt.
Pendant le dépôt en phase vapeur, les réactifs chimiques en phase vapeur réagissent pour former un film solide sur un substrat.
La température élevée augmente la vitesse de réaction en augmentant le mouvement et la fréquence de collision des molécules de gaz.
Cela facilite le processus de dépôt.
Cependant, ces températures élevées peuvent poser plusieurs problèmes.
Elles peuvent entraîner une déformation des pièces et des changements dans la structure du matériau du substrat.
Cela peut réduire les propriétés mécaniques du substrat et affaiblir la liaison entre le substrat et le revêtement.
Ces problèmes limitent la sélection des substrats et affectent la qualité de la pièce.
Pour relever ces défis, la tendance est au développement de procédés CVD à basse température et sous vide poussé.
Les procédés CVD modifiés, tels que le dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD) ou le dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PACVD), fonctionnent à des températures plus basses.
Ces procédés se situent généralement entre la température ambiante et 350°C.
Les procédés PECVD et PACVD sont avantageux car ils réduisent la tension entre les couches minces ayant des coefficients de dilatation thermique différents.
Cela permet de préserver l'intégrité du dispositif ou du substrat recouvert.
Elles améliorent également les performances électriques et la qualité du collage.
En résumé, alors que la technique traditionnelle de dépôt en phase vapeur (CVD) fonctionne à des températures élevées (600°C à 800°C), les progrès technologiques ont permis de mettre au point des procédés fonctionnant à des températures nettement plus basses.
Ces procédés à basse température sont particulièrement avantageux pour les substrats et les dispositifs sensibles.
Ils garantissent des revêtements de haute qualité sans compromettre l'intégrité structurelle du substrat.
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