La pulvérisation est un type de dépôt physique en phase vapeur (PVD). Cette conclusion repose sur la description de la pulvérisation comme un processus qui implique le transfert physique d'atomes d'une source condensée (la cible) au substrat, plutôt que de s'appuyer sur des réactions chimiques en phase gazeuse comme dans le dépôt chimique en phase vapeur (CVD).
Explication du dépôt en phase vapeur et de la pulvérisation cathodique :
Le dépôt physique en phase vapeur (PVD) englobe une série de techniques utilisées pour créer des films minces en déposant des atomes, des ions ou des molécules sur un substrat. La pulvérisation, une méthode spécifique du dépôt en phase vapeur, consiste à bombarder un matériau cible avec des particules à haute énergie (généralement des ions), ce qui provoque l'éjection d'atomes de la cible qui sont ensuite déposés sur un substrat. Ce procédé ne nécessite pas l'utilisation de précurseurs chimiques, ce qui le distingue du dépôt en phase vapeur (CVD).Comparaison avec la CVD :
- En revanche, le dépôt chimique en phase vapeur (CVD) implique l'utilisation de précurseurs volatils qui réagissent chimiquement sous l'effet de la chaleur ou de la pression pour déposer un film mince sur un substrat. Les procédés CVD nécessitent souvent des températures plus élevées et impliquent des réactions chimiques plus complexes, ce qui peut nécessiter l'utilisation de matériaux toxiques ou dangereux.Avantages de la pulvérisation cathodique par rapport au dépôt en phase vapeur :
- Exigences en matière de température : La pulvérisation cathodique fonctionne généralement à des températures plus basses que le dépôt en phase vapeur, ce qui la rend adaptée aux substrats qui ne peuvent pas supporter des températures élevées.
- Disponibilité des matériaux : La pulvérisation cathodique ne nécessite pas de précurseurs spécialisés, ce qui permet de déposer une plus large gamme de matériaux.
Sécurité et environnement : Le dépôt en phase vapeur, y compris la pulvérisation cathodique, permet d'éviter certains des problèmes de sécurité liés à la manipulation et au stockage des précurseurs dangereux utilisés dans le dépôt en phase vapeur.
Conclusion :
