L'évaporation sous vide est un procédé de dépôt physique en phase vapeur (PVD) dans lequel le matériau est vaporisé à partir d'une source et déposé sur un substrat sans entrer en collision avec les molécules de gaz dans l'espace entre la source et le substrat.
Ce processus se déroule dans un environnement sous vide, avec une pression de gaz comprise entre 10^-5 et 10^-9 Torr, ce qui garantit une contamination minimale du film déposé.
Le matériau vaporisé doit atteindre une température où sa pression de vapeur est d'au moins 10 mTorr pour que la vitesse de dépôt soit appréciable.
Les sources de vaporisation peuvent être chauffées à l'aide de méthodes résistives pour les températures inférieures à 1 500 °C, ou à l'aide de faisceaux d'électrons à haute énergie pour toutes les températures.
La trajectoire du matériau vaporisé est "en ligne de mire", ce qui signifie qu'il se déplace directement de la source au substrat.
Qu'est-ce que l'évaporation sous vide dans le procédé PVD ? 5 points clés expliqués
1. Environnement sous vide
L'évaporation sous vide se produit dans un environnement sous vide avec une pression de gaz comprise entre 10^-5 et 10^-9 Torr.
Cela permet de minimiser la contamination du film déposé.
2. Exigences en matière de pression de vapeur
Le matériau vaporisé doit atteindre une température où sa pression de vapeur est d'au moins 10 mTorr pour que la vitesse de dépôt soit appréciable.
3. Méthodes de chauffage
Les sources de vaporisation peuvent être chauffées à l'aide de méthodes résistives pour les températures inférieures à 1500°C, ou à l'aide de faisceaux d'électrons à haute énergie pour toutes les températures.
4. Trajectoire en ligne de mire
La trajectoire du matériau vaporisé est "en ligne de mire", c'est-à-dire qu'elle va directement de la source au substrat.
5. Formation d'un film mince
Dans le contexte du dépôt en phase vapeur, l'évaporation sous vide est l'une des méthodes utilisées pour appliquer des couches minces sur des substrats en transformant un matériau de revêtement solide en vapeur.
Cette vapeur se recondense ensuite à la surface du substrat pour former le revêtement.
L'environnement sous vide est crucial car il permet même aux matériaux à faible pression de vapeur de produire un nuage de vapeur, qui peut ensuite traverser la chambre et adhérer à la surface du substrat sous la forme d'un revêtement en couche mince.
Poursuivez votre exploration, consultez nos experts
Faites l'expérience d'une précision et d'une efficacité inégalées avecKINTEK SOLUTION de KINTEK SOLUTION.
Notre technologie PVD innovante garantit une qualité de revêtement supérieure, des taux de dépôt accrus et des films épais et exempts de contamination.
Améliorez vos processus de recherche et de fabrication avecKINTEK SOLUTION - votre partenaire de confiance en matière de solutions avancées de dépôt de couches minces.
Explorez notre gamme d'équipements d'évaporation sous vide dès aujourd'hui et libérez le véritable potentiel de vos projets !
