Connaissance Quel est le processus de dépôt chimique en phase vapeur par voie thermique ?
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Mis à jour il y a 1 semaine

Quel est le processus de dépôt chimique en phase vapeur par voie thermique ?

Le dépôt chimique thermique en phase vapeur (TCVD) est une méthode utilisée pour la croissance de films minces, où des températures élevées sont utilisées pour activer des réactions chimiques. Ce processus implique le dépôt d'un film solide sur une surface chauffée en raison de réactions chimiques se produisant dans la phase vapeur. Le TCVD englobe diverses technologies telles que le dépôt chimique organique en phase vapeur de métaux, le dépôt chimique en phase vapeur de chlorures et le dépôt chimique en phase vapeur d'hydrures.

Le processus de dépôt en phase vapeur peut être classé en différents types en fonction des formes de réaction chimique :

  1. Méthode de transport chimique: Dans cette méthode, le matériau de la couche mince réagit avec une autre substance dans la zone source pour produire un gaz. Ce gaz est ensuite transporté vers la zone de croissance où il subit une réaction thermique pour former le matériau souhaité. La réaction directe se produit pendant le processus de transport, et la réaction inverse se produit pendant le processus de croissance des cristaux.

  2. Méthode de pyrolyse: Cette méthode consiste à transporter des substances volatiles contenant les éléments du film vers la zone de croissance et à générer les substances requises par le biais de réactions de décomposition thermique. La température de croissance pour cette méthode varie généralement entre 1000 et 1050 degrés Celsius.

Les étapes générales du procédé TCVD sont les suivantes

  • Évaporation d'un composé volatil: La substance à déposer est d'abord évaporée, se transformant en vapeur.
  • Décomposition thermique ou réaction chimique: La vapeur subit une décomposition thermique en atomes et molécules, ou réagit avec d'autres vapeurs, liquides ou gaz sur le support.
  • Dépôt de produits de réaction non volatils: Les produits non volatils de la réaction sont ensuite déposés sur le substrat.

Ce processus nécessite généralement des pressions allant de quelques torr à plus de la pression atmosphérique et des températures relativement élevées, de l'ordre de 1000°C.

En résumé, le dépôt chimique thermique en phase vapeur est une technique cruciale pour la fabrication de couches minces, qui utilise des réactions chimiques à haute température pour déposer des matériaux sur des substrats. Ce procédé est polyvalent et peut être adapté à divers besoins spécifiques en ajustant les types de réactions et les conditions utilisées.

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