Les inconvénients du procédé de pulvérisation cathodique peuvent être résumés comme suit :
1) Faibles taux de dépôt : Par rapport à d'autres méthodes de dépôt comme l'évaporation thermique, les vitesses de pulvérisation sont généralement faibles. Cela signifie qu'il faut plus de temps pour déposer une épaisseur de film souhaitée.
2) Dépôt non uniforme : Dans de nombreuses configurations, la distribution du flux de dépôt n'est pas uniforme. Il est donc nécessaire de déplacer le dispositif de fixation ou de recourir à d'autres méthodes pour obtenir des films d'épaisseur uniforme.
3) Cibles coûteuses : Les cibles de pulvérisation peuvent être coûteuses et l'utilisation des matériaux peut ne pas être efficace. Cela augmente le coût global du processus.
4) Production de chaleur : La majeure partie de l'énergie incidente sur la cible pendant la pulvérisation se transforme en chaleur, qui doit être évacuée. Cela peut s'avérer difficile et nécessiter des systèmes de refroidissement supplémentaires.
5) Problèmes de contamination : Le transport diffus caractéristique de la pulvérisation cathodique fait qu'il est difficile de restreindre totalement la destination des atomes. Cela peut entraîner des problèmes de contamination dans le film déposé.
6) Difficulté du contrôle actif : Comparé à d'autres techniques de dépôt comme le dépôt par laser pulsé, le contrôle de la croissance couche par couche dans la pulvérisation est plus difficile. En outre, les gaz inertes de pulvérisation peuvent être intégrés dans le film en cours de croissance sous forme d'impuretés.
7) Contrôle de la composition du gaz : Dans le dépôt par pulvérisation cathodique réactive, la composition du gaz doit être soigneusement contrôlée pour éviter d'empoisonner la cible de pulvérisation.
8) Limites des matériaux : La sélection des matériaux pour les revêtements par pulvérisation peut être limitée en raison de leur température de fusion et de leur sensibilité à la dégradation par bombardement ionique.
9) Dépenses d'investissement élevées : La pulvérisation cathodique nécessite des dépenses en capital élevées pour l'équipement et l'installation, ce qui peut représenter un investissement important.
10) Taux de dépôt limités pour certains matériaux : La vitesse de dépôt de certains matériaux, tels que le SiO2, peut être relativement faible dans le cas de la pulvérisation cathodique.
11) Introduction d'impuretés : La pulvérisation a une plus grande tendance à introduire des impuretés dans le substrat que le dépôt par évaporation, car elle opère dans une plage de vide plus réduite.
Globalement, si la pulvérisation offre des avantages tels que le contrôle de l'épaisseur et de la composition du film, ainsi que la possibilité de nettoyer le substrat par pulvérisation, elle présente également plusieurs inconvénients qui doivent être pris en compte dans le processus de dépôt.
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