Les limites de la pulvérisation magnétron sont notamment le chauffage plus élevé du substrat, l'augmentation des défauts de structure due au bombardement ionique, l'optimisation fastidieuse pour des applications spécifiques, l'utilisation limitée des cibles, l'instabilité du plasma et les difficultés à obtenir une pulvérisation à grande vitesse et à basse température pour les matériaux fortement magnétiques.
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Chauffage plus élevé du substrat et augmentation des défauts de structure: La pulvérisation magnétron non équilibrée, bien qu'elle offre des avantages en termes d'efficacité d'ionisation et de taux de dépôt plus élevés, peut entraîner des températures de substrat plus élevées (jusqu'à 250 ̊C) et une augmentation des défauts de structure. Cela est principalement dû au bombardement ionique accru sur le substrat. L'énergie accrue des ions peut endommager le substrat, ce qui affecte l'intégrité et les performances des films déposés.
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Une optimisation qui prend du temps: Le procédé de pulvérisation magnétron implique de nombreux paramètres de contrôle, qui peuvent varier en fonction du type de magnétron (équilibré ou non). L'optimisation de ces paramètres pour obtenir les propriétés de film souhaitées pour des applications spécifiques peut être un processus complexe et chronophage. Cette complexité résulte de la nécessité d'équilibrer différents facteurs tels que la vitesse de dépôt, la qualité du film et les conditions du substrat.
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Utilisation limitée de la cible: Le champ magnétique en anneau utilisé dans la pulvérisation magnétron confine les électrons secondaires à une trajectoire circulaire autour de la cible, ce qui entraîne une forte densité de plasma dans cette zone. Il en résulte un sillon en forme d'anneau sur la cible où se produit le bombardement ionique le plus intense. Une fois que ce sillon pénètre la cible, il rend toute la cible inutilisable, ce qui réduit considérablement le taux d'utilisation de la cible, qui est généralement inférieur à 40 %.
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Instabilité du plasma: Le procédé de pulvérisation magnétron peut souffrir d'une instabilité du plasma, qui affecte l'uniformité et la qualité des films déposés. Cette instabilité peut provenir de différents facteurs, notamment des fluctuations du courant de décharge, des variations du champ magnétique et des changements dans la pression ou la composition du gaz.
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Défis posés par les matériaux fortement magnétiques: Pour les matériaux à fortes propriétés magnétiques, il est difficile d'obtenir une pulvérisation à grande vitesse à basse température. En effet, le flux magnétique de la cible ne peut pas être facilement augmenté par un champ magnétique externe. Par conséquent, l'efficacité du processus de pulvérisation est limitée et il devient difficile d'atteindre des taux de dépôt élevés sans augmenter la température du processus.
Ces limitations soulignent la nécessité d'une recherche et d'un développement continus de la technologie de pulvérisation magnétron afin de relever ces défis et d'améliorer la polyvalence et les performances du processus de dépôt.
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