Le revêtement PVD implique l'utilisation de divers gaz, principalement des gaz nobles comme l'argon et des gaz réactifs comme l'azote, l'oxygène et le méthane. Ces gaz sont essentiels à la formation de films minces dotés de propriétés physiques, structurelles et tribologiques spécifiques.
L'argon dans le processus de pulvérisation :
L'argon est le gaz le plus couramment utilisé dans le processus de pulvérisation cathodique, une méthode de revêtement par dépôt en phase vapeur (PVD). Ce gaz noble est choisi en raison de son poids atomique, qui est suffisant pour déloger les atomes du matériau cible sans réagir chimiquement avec lui. Le processus de pulvérisation consiste à envoyer des ions sur le matériau cible dans un plasma, où l'argon sert de milieu facilitant le transfert du matériau de la cible au substrat.Gaz réactifs dans le revêtement PVD :
Outre les gaz nobles, des gaz réactifs sont introduits dans la chambre à vide pendant le dépôt de métal. Ces gaz comprennent l'azote, l'oxygène et le méthane. L'utilisation de ces gaz permet de créer diverses compositions de revêtement, telles que des oxydes métalliques, des nitrures et des carbures. Par exemple, lorsque les ions métalliques réagissent avec l'azote ou l'oxygène pendant la phase de transport, ils forment respectivement des nitrures ou des oxydes, connus pour leur dureté et leur résistance à l'usure.
Rôle des gaz dans le revêtement PVD :
