La principale différence entre le dépôt chimique et le dépôt physique réside dans les méthodes et les processus utilisés pour déposer des couches minces sur des substrats. Le dépôt chimique implique des réactions chimiques, qui consomment des matériaux anciens et produisent de nouvelles substances, tandis que le dépôt physique utilise des moyens physiques, tels que la transformation des états de la substance (gazeux, solide, liquide), sans produire de nouvelles substances.
Dépôt chimique :
Le dépôt chimique, en particulier le dépôt chimique en phase vapeur (CVD) et le dépôt par couches atomiques (ALD), implique l'utilisation de substances précurseurs mélangées aux gaz du matériau source. Ces précurseurs subissent des réactions chimiques qui conduisent à la formation d'un film mince sur le substrat. Les réactions chimiques impliquées dans les procédés CVD et ALD consomment les anciens matériaux et produisent de nouvelles substances qui adhèrent au substrat. Cette méthode peut être classée en plusieurs catégories en fonction des réactions chimiques spécifiques qui se produisent au cours du processus de dépôt.Dépôt physique :
Le dépôt physique, et plus précisément le dépôt en phase vapeur (PVD), fait appel à des techniques à haute énergie qui vaporisent des matériaux solides sous vide pour les déposer sur un matériau cible. Les méthodes de dépôt physique en phase vapeur comprennent la pulvérisation et l'évaporation. Dans le cas de la pulvérisation, les ions du plasma interagissent avec le matériau, provoquant la pulvérisation d'atomes sur le substrat, formant ainsi un film mince. L'évaporation consiste à chauffer le matériau jusqu'à ce qu'il se transforme en vapeur, qui se condense ensuite sur le substrat. Contrairement au dépôt chimique, le dépôt physique n'implique pas la production de nouvelles substances ; il repose uniquement sur la transformation physique du matériau d'un état à un autre.
Comparaison et impact sur l'environnement :
