Dans le dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD), le plasma est généré pour faciliter le dépôt de couches minces à des températures inférieures à celles des méthodes traditionnelles. Pour ce faire, on applique une tension, généralement par radiofréquence (RF) ou par courant continu (CC), à des électrodes dans un environnement gazeux à basse pression. L'énergie de cette tension active le gaz, formant un plasma composé d'électrons, d'ions et de radicaux neutres, qui favorisent ensuite les réactions chimiques nécessaires au dépôt du film.
Génération de plasma en PECVD :
Le plasma dans la PECVD est principalement généré en appliquant de l'énergie électrique à un mélange de gaz à basse pression. Pour ce faire, on peut utiliser différentes fréquences d'énergie électrique, allant des radiofréquences (RF) aux moyennes fréquences (MF), en passant par les impulsions ou le courant continu. Le choix de la fréquence dépend des exigences spécifiques du processus de dépôt et des matériaux concernés. Quelle que soit la fréquence utilisée, l'objectif fondamental est d'énergiser les molécules de gaz pour créer un plasma.Mécanisme de formation du plasma :
Lorsque l'énergie électrique est appliquée, elle ionise les molécules de gaz, créant un mélange de particules chargées (ions et électrons) et de particules neutres (radicaux). Ce processus d'ionisation est alimenté par l'énergie fournie par le champ électrique, qui accélère les électrons à des vitesses élevées, ce qui leur permet d'entrer en collision avec les molécules de gaz et de les ioniser. Le plasma qui en résulte est très réactif en raison de l'énergie élevée des particules qui le composent.
Rôle du plasma dans la PECVD :
Le rôle principal du plasma dans la PECVD est d'améliorer la réactivité chimique du mélange de gaz à des températures plus basses. Le dépôt chimique en phase vapeur (CVD) traditionnel nécessite des températures élevées pour initier et maintenir les réactions chimiques nécessaires au dépôt du film. En revanche, la PECVD utilise l'énergie du plasma pour activer ces réactions, ce qui permet de déposer un film à des températures de substrat nettement inférieures. Ceci est crucial pour la fabrication de dispositifs sensibles où des températures élevées pourraient endommager le substrat ou les couches sous-jacentes.
Avantages de l'utilisation du plasma en PECVD :
