La précipitation par dépôt est un processus qui consiste à créer des couches minces ou épaisses d'une substance sur une surface solide.
Pour ce faire, différentes méthodes sont utilisées, telles que la pulvérisation, le revêtement par centrifugation, le placage et le dépôt sous vide.
Ces couches sont formées atome par atome ou molécule par molécule.
Ce processus modifie les propriétés de la surface du substrat en fonction de l'application.
L'épaisseur de ces couches peut varier d'un seul atome (nanomètre) à plusieurs millimètres.
Cela dépend de la méthode de revêtement et du type de matériau.
Il existe plusieurs méthodes de dépôt, notamment le dépôt physique en phase vapeur (PVD) et le dépôt chimique en phase vapeur (CVD).
Le dépôt physique en phase vapeur fait appel à des techniques à haute énergie qui vaporisent des matériaux solides sous vide pour les déposer sur un matériau cible.
Les deux méthodes de dépôt en phase vapeur sont la pulvérisation et l'évaporation.
La pulvérisation magnétron, une méthode de dépôt en phase vapeur basée sur le plasma, utilise des ions plasma pour interagir avec le matériau.
Les atomes sont alors pulvérisés et forment un film mince sur le substrat.
Cette méthode est couramment utilisée dans le cadre de la production électrique ou optique.
Le dépôt en phase vapeur (CVD), quant à lui, implique le dépôt d'un film solide sur une surface chauffée en raison d'une réaction chimique en phase vapeur.
Ce procédé de fabrication de couches minces comprend généralement trois étapes : l'évaporation d'un composé volatil, la décomposition thermique de la vapeur en atomes et en molécules et le dépôt des produits de réaction non volatils sur le substrat.
La CVD nécessite des pressions allant de quelques torr à plus de la pression atmosphérique et des températures relativement élevées (environ 1000°C).
En résumé, la précipitation par dépôt est un processus qui crée des couches d'une substance sur une surface solide par diverses méthodes, modifiant les propriétés du substrat.
Le dépôt en phase vapeur (PVD) et le dépôt en phase vapeur (CVD) sont deux techniques de dépôt courantes, chacune ayant des méthodes et des exigences uniques pour créer des couches minces sur des substrats.
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