Le plasma magnétron est un type de plasma créé lors de la pulvérisation magnétron, qui est un procédé de dépôt en phase vapeur par plasma (PVD).
Dans la pulvérisation magnétron, un plasma est formé et des ions chargés positivement sont accélérés par un champ électrique vers une électrode chargée négativement ou "cible".
Cette cible est généralement constituée du matériau à déposer sur un substrat.
Les ions positifs du plasma sont accélérés par des potentiels allant de quelques centaines à quelques milliers d'électronvolts et frappent la cible avec suffisamment de force pour déloger et éjecter les atomes de sa surface.
Ces atomes sont ensuite éjectés selon une distribution cosinus typique en ligne de mire et se condensent sur les surfaces placées à proximité de la cathode de pulvérisation magnétron.
Le magnétron, qui est la conception des sources de pulvérisation à taux de dépôt élevé, joue un rôle crucial dans la pulvérisation magnétron.
Il s'agit d'une décharge magnétiquement assistée dans laquelle un aimant permanent ou un électro-aimant est ajouté pour créer des lignes de flux magnétique parallèles à la surface de la cible.
Ce champ magnétique concentre et intensifie le plasma près de la surface de la cible, ce qui améliore le bombardement ionique et le taux de pulvérisation.
Le champ magnétique dans la pulvérisation magnétron contrôle également le chemin de transmission du plasma.
Les lignes magnétiques formées par le magnétron s'étendent d'un bout à l'autre de la cible.
Cet effet de piégeage du champ magnétique augmente le taux d'ionisation et la vitesse de dépôt du revêtement à basse température.
Il permet également de réduire l'incorporation de gaz dans le film et de minimiser les pertes d'énergie dans les atomes pulvérisés.
Globalement, la pulvérisation magnétron est une technique de revêtement par plasma qui implique la collision d'ions énergétiques chargés positivement provenant d'un plasma magnétiquement confiné avec un matériau cible chargé négativement.
Cette collision provoque l'éjection ou la pulvérisation d'atomes de la cible, qui sont ensuite déposés sur un substrat.
La pulvérisation magnétron est connue pour sa capacité à produire des films de haute qualité et pour son évolutivité par rapport à d'autres méthodes de dépôt en phase vapeur.
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