Connaissance Quelle est la pression pour le dépôt chimique en phase vapeur ? (4 méthodes clés expliquées)
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Mis à jour il y a 2 mois

Quelle est la pression pour le dépôt chimique en phase vapeur ? (4 méthodes clés expliquées)

Le dépôt chimique en phase vapeur (CVD) est une technique polyvalente utilisée dans diverses industries, notamment la fabrication de semi-conducteurs et la croissance de diamants.

La pression à laquelle le dépôt chimique en phase vapeur est effectué peut varier de manière significative en fonction de la méthode spécifique employée.

Il est essentiel de comprendre ces variations pour obtenir des résultats optimaux dans la synthèse des matériaux.

Quelle est la pression pour le dépôt chimique en phase vapeur ? (4 méthodes clés expliquées)

Quelle est la pression pour le dépôt chimique en phase vapeur ? (4 méthodes clés expliquées)

1. Croissance du diamant par CVD

La croissance du diamant par dépôt chimique en phase vapeur se produit généralement sous faible pression.

Cette pression est généralement comprise entre 1 et 27 kPa (0,145-3,926 psi ; 7,5-203 Torr).

Dans cet environnement à basse pression, des gaz sont introduits dans une chambre et mis sous tension pour faciliter la croissance du diamant sur le substrat.

2. Dépôt chimique en phase vapeur à basse pression (LPCVD)

Le LPCVD est réalisé à des pressions de 0,1 à 10 Torr et à des températures comprises entre 200 et 800°C.

Cette méthode consiste à ajouter des réactifs dans la chambre à l'aide d'un système de distribution de précurseurs spécialisé.

Les parois de la chambre et la pomme de douche sont refroidies, tandis que le substrat est chauffé, ce qui favorise les réactions de surface hétérogènes.

Une fois la réaction terminée, les sous-produits sont éliminés à l'aide de pompes à vide.

3. Dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD)

Le PECVD utilise le plasma pour fournir l'énergie nécessaire au processus de dépôt.

Il s'effectue à des pressions de 2 à 10 Torr et à des températures relativement basses allant de 200 à 400°C.

L'énergie électrique est utilisée pour créer un plasma de gaz neutre, qui facilite les réactions chimiques à l'origine du dépôt.

4. Dépôt en phase vapeur par plasma à haute densité (HDP CVD) et dépôt chimique en phase vapeur sub-atmosphérique (SACVD)

Le dépôt en phase vapeur par plasma à haute densité (HDP CVD) utilise un plasma de plus haute densité, ce qui permet un dépôt à plus basse température (entre 80 et 150 °C) dans la chambre.

Le dépôt en phase vapeur sous atmosphère (SACVD), quant à lui, a lieu sous la pression ambiante standard et utilise l'ozone (O3) pour catalyser la réaction.

La pression pour la SACVD se situe entre environ 13 300 et 80 000 Pa, avec un taux de dépôt élevé qui s'améliore avec l'augmentation de la température jusqu'à environ 490°C.

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