Existe-t-il différents types de dépôt ?
Oui, il existe différents types de dépôt, en particulier dans le contexte des techniques de dépôt sous vide. Les deux principales catégories sont le dépôt physique en phase vapeur (PVD) et le dépôt chimique en phase vapeur (CVD).
Dépôt physique en phase vapeur (PVD) :
Le dépôt physique en phase vapeur implique la vaporisation d'un matériau solide à l'aide de sources à haute énergie telles que des faisceaux d'électrons ou des plasmas, ou par simple chauffage. Le matériau vaporisé se condense ensuite sur un substrat pour former un film mince. Le dépôt en phase vapeur est un procédé polyvalent, capable de déposer une large gamme de matériaux, notamment des métaux, des alliages et des céramiques. Il est couramment utilisé dans des applications telles que les revêtements, les traitements de surface et la fabrication de semi-conducteurs. Le procédé garantit une couche uniforme en raison de l'absence de molécules d'air susceptibles d'interférer avec le dépôt.Dépôt chimique en phase vapeur (CVD) :
Le dépôt en phase vapeur est un procédé utilisé pour créer des couches minces ou épaisses d'une substance, atome par atome ou molécule par molécule, sur une surface solide. La couche déposée modifie les propriétés de la surface du substrat en fonction de l'application. L'épaisseur des couches peut varier d'un seul atome (nanomètre) à plusieurs millimètres. Les méthodes de dépôt en phase vapeur comprennent diverses techniques permettant de créer des couches de différents matériaux sur diverses surfaces, telles que la pulvérisation, le revêtement par centrifugation, le placage et les méthodes de dépôt sous vide.
