Lorsqu'il s'agit de fabriquer des couches minces de matériaux solides, deux méthodes principales sont souvent évoquées : le dépôt physique et le dépôt chimique.
Ces méthodes diffèrent considérablement dans la manière dont elles produisent ces films minces.
Examinons les principales différences entre le dépôt physique et le dépôt chimique.
5 différences clés expliquées
1. Méthode de production
Le dépôt physique utilise des méthodes physiques pour produire un film mince de matériau solide.
Ces méthodes peuvent être mécaniques, électromécaniques ou thermodynamiques.
Le dépôt physique n'implique pas de réactions chimiques ni la création de nouvelles substances.
La formation de givre et le dépôt physique en phase vapeur (PVD) sont des exemples de dépôt physique.
2. Implication de réactions chimiques
En revanche, le dépôt chimique implique des réactions chimiques et la consommation d'anciens matériaux.
Ce processus aboutit à la production de nouvelles substances.
Le dépôt chimique en phase vapeur (CVD) est un type spécifique de procédé de dépôt chimique.
Dans le dépôt en phase vapeur, le gaz du matériau source est mélangé à une substance précurseur pour adhérer au substrat.
3. Conditions environnementales
L'une des principales différences entre le dépôt physique et le dépôt chimique est l'environnement dans lequel ils sont effectués.
Le dépôt physique est généralement effectué sous vide poussé ou sous ultravide (UHV) afin d'éviter la contamination par l'atmosphère ambiante.
En revanche, le dépôt chimique utilise souvent un gaz porteur inerte et peut être effectué à la pression atmosphérique.
4. Niveaux de pollution
Une autre différence est le niveau de pollution associé à chaque méthode.
Le dépôt physique en phase vapeur ne pollue pratiquement pas et est privilégié dans les applications respectueuses de l'environnement.
Le dépôt chimique en phase vapeur, en revanche, implique des réactions chimiques et la consommation de matériaux, ce qui peut entraîner une pollution.
5. Facteurs à prendre en considération
Pour choisir entre le dépôt physique et le dépôt chimique, il faut tenir compte de facteurs tels que le coût, l'épaisseur du film, la disponibilité des matières premières et le contrôle de la composition.
Les deux méthodes peuvent s'avérer efficaces pour diverses applications.
Un ingénieur expérimenté peut recommander la méthode la plus appropriée en fonction de ces facteurs.
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