La technique d'évaporation des nanoparticules consiste à chauffer un matériau source à des températures élevées, ce qui le fait fondre, puis s'évaporer ou se sublimer en vapeur. Les atomes vaporisés se condensent ensuite sous forme solide sur les surfaces, recouvrant tout ce qui se trouve dans le champ de vision de la chambre d'une fine couche du matériau source. Cette technique est généralement utilisée dans une chambre à vide poussé afin de minimiser les collisions entre les gaz et les réactions indésirables.
Explication détaillée :
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Chauffer le matériau source :
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La première étape de la technique d'évaporation consiste à chauffer le matériau source. Cela peut être réalisé par différentes méthodes telles que l'évaporation thermique, l'évaporation par faisceau d'électrons ou le chauffage inductif. Par exemple, dans l'évaporation par faisceau d'électrons, un faisceau d'électrons est utilisé pour chauffer le matériau source, ce qui le fait fondre et s'évaporer. Dans le cas du chauffage par induction, une bobine de chauffage par induction RF entoure un creuset contenant la source, et l'énergie RF chauffe le matériau.Évaporation dans le vide :
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Le processus d'évaporation se déroule dans un environnement sous vide poussé. Ce vide est crucial car il permet aux particules de vapeur de se déplacer directement vers l'objet cible (substrat) sans entrer en collision avec d'autres molécules de gaz. Ce déplacement direct garantit un dépôt plus uniforme et plus contrôlé du matériau sur le substrat. Le vide permet également de réduire les réactions indésirables et les couches de gaz piégées qui pourraient affecter la qualité du film déposé.
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Dépôt sur le substrat :
Une fois évaporées, les particules s'écoulent vers le substrat, qui est placé au-dessus du matériau source dans la chambre à vide. Là, les particules se condensent pour revenir à l'état solide et former un film mince sur le substrat. Ce film peut être aussi fin que 5 à 250 nanomètres, en fonction de l'application souhaitée. Le processus de dépôt peut modifier les propriétés du substrat sans affecter de manière significative sa précision dimensionnelle.Applications :
